패키징과 조립

일반적인 수지 봉지 패키지의 봉지재로 주로 사용되는 재료는?

  1. A순동
  2. B에폭시 수지
  3. C실리콘 단결정
정답과 해설 보기

정답: B. 에폭시 수지

수지 봉지 패키지에서는 실리카 필러를 70~90 wt% 정도 첨가한 에폭시 수지를 가열한 금형에 밀어 넣어 칩을 봉지합니다(트랜스퍼 몰드). 칩을 습기, 충격, 빛으로부터 보호하고, 필러로 열팽창 계수를 칩이나 기판에 가깝게 맞춥니다. 대형 패키지나 웨이퍼 레벨 봉지에서는 수지를 금형에 놓고 압축하는 방식도 쓰입니다. 순동이나 단결정 실리콘은 봉지재가 아닙니다.

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