Gehäuse und Montage

Welcher Werkstoff wird hauptsächlich als Verkapselungsmaterial üblicher harzverkapselter Gehäuse verwendet?

  1. AReines Kupfer
  2. BEpoxidharz
  3. CEinkristallines Silizium
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Antwort: B. Epoxidharz

Bei harzverkapselten Gehäusen wird Epoxidharz mit einem Zusatz von etwa 70 bis 90 Gew.-% Silica-Füllstoff in eine beheizte Form gepresst und der Chip verkapselt (Transfer Molding). Es schützt den Chip vor Feuchtigkeit, Stößen und Licht, und der Füllstoff bringt den Wärmeausdehnungskoeffizienten näher an den von Chip und Substrat. Bei großen Gehäusen und Verkapselung auf Waferebene wird auch ein Verfahren eingesetzt, bei dem das Harz in die Form gelegt und gepresst wird. Reines Kupfer und einkristallines Silizium sind keine Verkapselungsmaterialien.

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