一般的な樹脂封止パッケージの封止材として主に使われる材料はどれか。

正解：B. エポキシ樹脂

樹脂封止パッケージでは、シリカなどのフィラーを加えたエポキシ樹脂を金型に流し込んでチップを封止します(トランスファーモールド)。チップを湿気や衝撃から守るとともに、フィラーの量を調整して熱膨張係数をチップや基板に近づけています。