Oxidatie en diffusie

Welke defecten ontstaan bij thermische oxidatie doordat een overmaat aan interstitieel silicium die door de oxidatie is ontstaan in het silicium wordt geïnjecteerd en daar groeit?

  1. ACOP
  2. BOxidatiegeïnduceerde stapelfouten (OSF)
  3. CHillock
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Oxidatiegeïnduceerde stapelfouten (OSF)

Wanneer silicium wordt geoxideerd, wordt niet elk siliciumatoom in de oxidefilm opgenomen; een deel (ongeveer 1 op 1000) wordt als interstitieel silicium in het substraat vrijgegeven. Dit verzamelt zich rond kernen zoals metaalverontreiniging en zuurstofprecipitaten en groeit uit tot stapelfouten op {111}-vlakken: oxidatiegeïnduceerde stapelfouten (OSF), die lekstroom veroorzaken wanneer ze een overgang kruisen. Ze kunnen worden verminderd door chlooroxidatie en betere kristalkwaliteit van de wafer.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Oxidatie en diffusie

  1. Wat gebeurt er met de dikte van de oxidefilm die in dezelfde tijd wordt verkregen als de temperatuur van de thermische oxidatie wordt verhoogd?
  2. Hoe heet bij LOCOS (selectieve oxidatie) het verschijnsel waarbij de oxidefilm onder de rand van het nitridemasker als een vogelsnavel indringt?
  3. Welk voordeel is juist van thermische oxidatie in een oxiderende atmosfeer met hoge druk?
  4. Welke eigenschap van radicaaloxidatie met zuurstofradicalen is juist?
  5. Waar vindt volgens het Deal-Grove-model thermische oxidatie plaats?