Wat wordt op de wafer aangebracht om de overlay-afwijking te meten?

Antwoord: C. Speciale markeringen voor overlaymeting

Om de overlaynauwkeurigheid te meten worden onder meer in de scribe lines speciale markeringen gemaakt die patronen van de vorige en de huidige laag combineren. Met optische apparatuur wordt de afwijking tussen de middens van de twee patronen gemeten, of wordt de afwijking bepaald uit het verschil in gediffracteerd licht van de bovenste en onderste roosters. De resultaten worden als afwijking per positie op de wafer naar de belichtingsapparatuur gestuurd en gebruikt voor correctie bij de volgende lot. Bondpads en notch hebben een ander doel.