Wat is de belangrijkste rol van de focusring rondom de wafer in plasma-etsapparatuur?

Antwoord: B. De toestand van plasma en sheath aan de buitenrand van de wafer op orde brengen, zodat ook nabij de rand met dezelfde vorm en snelheid als in het midden kan worden bewerkt

Nabij de buitenrand van de wafer buigt door de invloed van de rand van de elektrode de vorm van de sheath (de laag die ionen versnelt), waardoor ionen schuin invallen en gaten gaan hellen of de etssnelheid verandert. Een focusring van silicium of kwarts rondom de wafer laat de elektrode als het ware naar buiten doorlopen en houdt de sheath vlak, zodat ook chips in de buitenste enkele mm net als in het midden kunnen worden bewerkt. De ring wordt door het plasma aangetast waardoor het effect verandert, dus de hoogte wordt gecorrigeerd of de ring wordt periodiek vervangen.