Etsen

Hoe heet de vormafwijking bij droog etsen waarbij op de bodem van een sleuf bij de zijwand dieper wordt geëtst dan in het midden, zodat een smalle sleuf ontstaat?

  1. AMicrotrenching
  2. BBowing
  3. CMaskerterugtrekking
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. Microtrenching

Microtrenching is het verschijnsel dat op de bodem van een sleuf of gat bij de zijwand lokaal dieper wordt geëtst. Als oorzaken worden gezien dat ionen die op een hellende zijwand worden gereflecteerd zich in de hoek van de bodem concentreren en dat ionen door lading van de zijwand worden afgebogen. Bij het etsen van gates en STI kan het vanuit de hoek van de bodem de ondergrond doorbreken of problemen veroorzaken bij latere opvulling en veldconcentratie, en wordt het onderdrukt door druk, bias en gascondities aan te passen.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Etsen

  1. Als silicium tegelijk wordt blootgesteld aan XeF2-gas en een bundel argonionen, verloopt het etsen veel sneller dan de som van beide afzonderlijk. Welke eigenschap van droog etsen toont dit aan?
  2. Welk verschijnsel treedt op bij plasma-etsen van patronen met hoge aspectverhouding, waarbij elektronen door de zijwand worden tegengehouden, zodat negatieve lading zich ophoopt in het bovenste deel van het patroon en positieve ionen op de bodem worden afgebogen, wat vormafwijkingen en schade veroorzaakt?
  3. Welke etsmethode in onderzoeksfase neutraliseert in plasma gevormde ionen voordat ze de wafer raken, om schade door lading en ultraviolet licht te onderdrukken?
  4. Wat is de belangrijkste reden waarom coatings van bijvoorbeeld yttriumoxide (Y2O3) worden gebruikt op de binnenwand en onderdelen van plasma-etsapparatuur?
  5. Wat is de belangrijkste rol van de focusring rondom de wafer in plasma-etsapparatuur?

Vergelijkingen bij dit onderwerp