Nederlands
Menu

Laagafzetting (CVD, PVD)

Welk type CVD-apparaat verhit alleen de tafel waarop de wafer ligt en houdt de wand van de reactor koud?

  1. ACold-wall-type
  2. BAtmosferisch open type
  3. CHot-wall-type
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. Cold-wall-type

Bij het cold-wall-type wordt alleen de wafer (of susceptor) met lampen of verwarmers verhit en wordt de wand gekoeld gehouden, zodat er weinig laag en minder deeltjes van de wand komen en gassen snel kunnen worden omgeschakeld. Het wordt gebruikt in single-wafer-epitaxieapparatuur en metaal-CVD. Het hot-wall-type, dat de gehele oven verhit, heeft een gelijkmatige temperatuur en kan gemakkelijk veel wafers tegelijk verwerken; het wordt gebruikt in LPCVD-batchovens, maar de wand wordt ook bedekt en moet regelmatig worden gereinigd.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Laagafzetting (CVD, PVD)

  1. Welke combinatie van bronnen wordt bijvoorbeeld gebruikt bij het afzetten van een HfO2-gate-isolatielaag met ALD?
  2. Welk model beschrijft, afhankelijk van temperatuur en gasdruk, dat een door sputteren afgezette metaallaag bij lage depositietemperatuur gemakkelijk een structuur van kolomvormige korrels met veel tussenruimten krijgt?
  3. Hoe heet bij CVD het verschijnsel dat bij wafers of patronen met een groter te bedekken oppervlak meer bronmateriaal wordt verbruikt en de depositiesnelheid daalt?
  4. Hoe heet het verschijnsel bij reactief sputteren dat, als de stroom van reactiegas te veel wordt verhoogd, het oppervlak van het target met een verbinding wordt bedekt en de depositiesnelheid plotseling daalt?
  5. Welke methode wordt gebruikt om de spanning van plasma-CVD-siliciumnitride af te stellen van drukspanning tot trekspanning?

Vergelijkingen bij dit onderwerp