Nederlands
Menu

Laagafzetting (CVD, PVD)

Hoe heet bij CVD het verschijnsel dat bij wafers of patronen met een groter te bedekken oppervlak meer bronmateriaal wordt verbruikt en de depositiesnelheid daalt?

  1. AElektromigratie
  2. BLoading-effect
  3. CChanneling
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Loading-effect

Bij CVD neemt het verbruik van brongas toe als het reagerende oppervlak groot is, en daalt de depositiesnelheid op plaatsen waar de toevoer niet kan bijbenen. Dit verschijnsel waarbij de depositiesnelheid verandert met het aantal wafers en het blootgestelde patroonoppervlak (patroondichtheid) is het loading-effect; in batchovens verschilt de laagdikte tussen de ingang en het achterste deel van de oven, en op de chip tussen dichte en open gebieden. Het wordt gecorrigeerd met de verdeling van gasstroom en temperatuur.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Laagafzetting (CVD, PVD)

  1. Hoe heet het verschijnsel bij reactief sputteren dat, als de stroom van reactiegas te veel wordt verhoogd, het oppervlak van het target met een verbinding wordt bedekt en de depositiesnelheid plotseling daalt?
  2. Welke methode wordt gebruikt om de spanning van plasma-CVD-siliciumnitride af te stellen van drukspanning tot trekspanning?
  3. In welke categorie valt het afzetten van lagen door sputteren?
  4. Welke uitspraak over ALD (atomic layer deposition) is juist?
  5. Wat is het belangrijkste voordeel van plasma-CVD (PECVD)?

Vergelijkingen bij dit onderwerp