Laagafzetting (CVD, PVD)

Hoe heet de methode waarbij een titaniumtarget in een stikstofhoudend gas wordt gesputterd om een titaniumnitridelaag (TiN) te vormen?

  1. AVacuümopdampen
  2. BReactief sputteren
  3. CIonenimplantatie
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Reactief sputteren

Reactief sputteren is een methode waarbij aan argon een reactief gas zoals stikstof of zuurstof wordt toegevoegd en bij het sputteren metaal en gas reageren tot een nitride- of oxidelaag. Targets van verbindingen breken gemakkelijk of geleiden slecht, dus het voordeel is dat uit een goed hanteerbaar metaaltarget een verbindingslaag kan worden verkregen, en de samenstelling kan met de gasstroom worden ingesteld. TiN wordt gebruikt voor barrièrelagen, hardmaskers en het afstemmen van de werkfunctie van metaalgates.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Laagafzetting (CVD, PVD)

  1. Wat is een voordeel van plasma-ALD (PEALD)?
  2. Welk onderdeel van een CVD-apparaat levert het brongas gelijkmatig vanaf boven de wafer via veel kleine gaten?
  3. Welke depositiemethode vult zeer smalle, diepe sleuven van onderaf met een vloeibare laag en laat die daarna stollen?
  4. Wat wordt bij sputteren gewoonlijk gedaan om de depositiesnelheid te verhogen?
  5. Welk voordeel hebben lagen van thermische CVD bij hoge temperatuur gewoonlijk ten opzichte van plasma-CVD-lagen van hetzelfde materiaal?

Vergelijkingen bij dit onderwerp