Nederlands
Menu

Laagafzetting (CVD, PVD)

Welke depositiemethode vult zeer smalle, diepe sleuven van onderaf met een vloeibare laag en laat die daarna stollen?

  1. AVacuümopdampen
  2. BVloeibare CVD (FCVD) en spin-on-diëlektricum (SOD)
  3. CMagnetronsputteren
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Vloeibare CVD (FCVD) en spin-on-diëlektricum (SOD)

Bij vloeibare CVD reageren bronnen die silicium en stikstof bevatten bij lage temperatuur (100 °C of lager) en wordt een laag afgezet die als een vloeistof vloeit en de sleuf van onder af vult; daarna wordt de laag door warmtebehandeling in ozon of waterdamp gestold en omgezet in een oxidelaag. Ook spin-on-diëlektricum (SOD) maakt gebruik van de vloeibaarheid van de vloeistof. Het wordt gebruikt voor het opvullen van sleuven waarin gewone CVD voids achterlaat, zoals STI met een breedte van enkele tientallen nm en een hoge aspectverhouding en de ruimten tussen de vinnen van FinFET's.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Laagafzetting (CVD, PVD)

  1. Wat wordt bij sputteren gewoonlijk gedaan om de depositiesnelheid te verhogen?
  2. Welk voordeel hebben lagen van thermische CVD bij hoge temperatuur gewoonlijk ten opzichte van plasma-CVD-lagen van hetzelfde materiaal?
  3. Welke richtwaarde voor de laagdikte die in één ALD-cyclus wordt afgezet is juist?
  4. Welk voordeel heeft vacuümopdampen waarbij het materiaal met een elektronenbundel wordt verhit?
  5. Welke techniek laat een laag alleen op bepaalde plaatsen groeien door gebruik te maken van verschillen in oppervlaktemateriaal?

Vergelijkingen bij dit onderwerp