Schichtabscheidung (CVD, PVD)

Wie heißt das Verfahren, bei dem ein Titan-Target in einem stickstoffhaltigen Gas gesputtert wird, um eine Titannitridschicht (TiN) zu bilden?

  1. AVakuumaufdampfen
  2. BReaktives Sputtern
  3. CIonenimplantation
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Antwort: B. Reaktives Sputtern

Beim reaktiven Sputtern wird Argon ein reaktives Gas wie Stickstoff oder Sauerstoff zugesetzt und gesputtert, sodass Metall und Gas reagieren und Nitrid- oder Oxidschichten entstehen. Verbindungstargets sind teils spröde und elektrisch schlecht leitend; vorteilhaft ist, dass sich aus leicht handhabbaren Metalltargets Verbindungsschichten erzeugen lassen, wobei die Zusammensetzung über den Gasfluss eingestellt wird. TiN wird als Barriereschicht, Hartmaske und zur Einstellung der Austrittsarbeit von Metallgates verwendet.

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