Waarom is het belangrijk om een wafer direct na CMP nat, zonder hem te laten drogen, naar de reinigingsstap te brengen?

Antwoord: C. Omdat slurrydeeltjes en chemicaliën die op het oppervlak zijn achtergebleven, bij drogen aankoeken en bij latere reiniging moeilijker te verwijderen zijn

Op het oppervlak na het polijsten blijven slurrydeeltjes en reactieproducten achter. Als die drogen, ontstaan chemische bindingen tussen deeltjes en oppervlak, waardoor ze sterk vastzitten, moeilijk door reiniging te verwijderen zijn en tot defecten leiden. Ook het koperoppervlak corrodeert tijdens het drogen gemakkelijk. Daarom is een apparaatconfiguratie "dry-in dry-out" standaard, waarbij CMP-apparaat en reinigingssectie zijn geïntegreerd en de wafer nat doorlopend wordt gereinigd en gedroogd.