CMP en reiniging

Welke uitspraak over aandachtspunten bij batchreiniging, waarbij veel wafers in hetzelfde bad met reinigingsvloeistof worden gewassen, is juist?

  1. AVerontreiniging die van een wafer is opgelost of afgevallen kan via de vloeistof naar andere wafers overgaan (kruisbesmetting)
  2. BEr kan maar één wafer tegelijk worden verwerkt
  3. CEr worden helemaal geen chemicaliën gebruikt
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. Verontreiniging die van een wafer is opgelost of afgevallen kan via de vloeistof naar andere wafers overgaan (kruisbesmetting)

Bij batchreiniging worden circa 50 wafers in hetzelfde bad behandeld, wat een hoge verwerkingscapaciteit geeft, maar verontreiniging van een wafer (metalen, deeltjes, resistresten) kan zich in de vloeistof verspreiden en aan andere wafers hechten. De frequentie van vervanging, circulatie en filtering en het beheer van de concentratie van de vloeistof zijn daarom belangrijk, en voor processen die gevoelig zijn voor verontreiniging of waarvoor de condities per wafer verschillen, wordt single-wafer-reiniging gebruikt.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over CMP en reiniging

  1. Welke reiniging, die wordt onderzocht en toegepast om deeltjes te verwijderen zonder fijne patronen te laten omvallen, blaast fijne deeltjes van onder meer koude kooldioxide of argon op het oppervlak?
  2. Wat is het belangrijkste doel om in de CMP-polijstkop de druk waarmee de wafer wordt aangedrukt per concentrische zone te kunnen variëren?
  3. Welke vorm van CMP laat de schuurdeeltjes niet in de slurry maar maakt ze vast in de polijstpad?
  4. Welk probleem is bekend dat gemakkelijk optreedt als na reiniging met SPM (zwavelzuur en waterstofperoxide) onvoldoende wordt gespoeld?
  5. Welke polijstmethode, onderzocht voor toepassingen waar mechanische kracht klein moet zijn, vlakt metaal af door elektrochemisch oplossen te combineren?