CMP en reiniging

Welke reiniging, die wordt onderzocht en toegepast om deeltjes te verwijderen zonder fijne patronen te laten omvallen, blaast fijne deeltjes van onder meer koude kooldioxide of argon op het oppervlak?

  1. ASPM-reiniging
  2. BBorstelscrubreiniging
  3. CCryo-aerosolreiniging
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. Cryo-aerosolreiniging

Bij cryo-aerosolreiniging worden onder druk gebrachte en gekoelde argon, stikstof of kooldioxide in vacuüm uit een nozzle gespoten en worden de kleine vaste deeltjes (aerosol) die door expansie ontstaan op de wafer geblazen, waarbij ze door de botsing deeltjes van het oppervlak wegslaan. Omdat geen vloeistof wordt gebruikt, is er geen omvallen van patronen bij het drogen en geen schade of corrosie door chemicaliën, en omdat de deeltjes sublimeren en niet achterblijven, is de methode geschikt voor reiniging van fijne structuren en koperbedrading.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over CMP en reiniging

  1. Wat is het belangrijkste doel om in de CMP-polijstkop de druk waarmee de wafer wordt aangedrukt per concentrische zone te kunnen variëren?
  2. Welke vorm van CMP laat de schuurdeeltjes niet in de slurry maar maakt ze vast in de polijstpad?
  3. Welk probleem is bekend dat gemakkelijk optreedt als na reiniging met SPM (zwavelzuur en waterstofperoxide) onvoldoende wordt gespoeld?
  4. Welke polijstmethode, onderzocht voor toepassingen waar mechanische kracht klein moet zijn, vlakt metaal af door elektrochemisch oplossen te combineren?
  5. Welke uitspraak over CMP (chemisch-mechanisch polijsten) is juist?