Pourquoi est-il important de transférer la plaquette juste après le CMP vers le nettoyage en la maintenant humide, sans la laisser sécher ?

Réponse : C. Parce que les particules de suspension et les produits restés en surface, une fois secs et adhérents, deviennent difficiles à éliminer au nettoyage

Après polissage, la surface porte des particules de suspension et des produits de réaction. S'ils sèchent, des liaisons chimiques se forment entre particules et surface, qui adhèrent alors fortement, deviennent difficiles à éliminer et forment des défauts. La surface de cuivre se corrode aussi facilement pendant le séchage. La configuration standard intègre donc CMP et nettoyage dans un équipement « dry-in dry-out », où la plaquette est traitée humide en continu jusqu'au nettoyage et au séchage.