CMP와 세정
CMP 직후의 웨이퍼를 건조시키지 않고 젖은 채로 세정 공정으로 옮기는 것이 중요한 이유는?
- A웨이퍼의 무게를 유지하기 위해
- B웨이퍼를 식히기 위해
- C표면에 남은 슬러리 입자나 약액이 건조되어 고착되면 이후 세정으로 제거하기 어려워지기 때문
정답과 해설 보기
정답: C. 표면에 남은 슬러리 입자나 약액이 건조되어 고착되면 이후 세정으로 제거하기 어려워지기 때문
연마 후 표면에는 슬러리 입자와 반응 생성물이 남아 있습니다. 이것이 마르면 입자와 표면 사이에 화학 결합이 생겨 강하게 고착되고, 세정으로 제거하기 어려워져 결함이 됩니다. 또한 구리 표면은 건조 도중에 부식되기 쉽습니다. 그래서 CMP 장비와 세정부를 일체화하여 웨이퍼를 젖은 채로 세정·건조까지 연속 처리하는 '드라이 인-드라이 아웃' 장비 구성이 표준입니다.
- A. 무게를 유지하기 위한 것이 아닙니다.
- B. 냉각이 목적이 아닙니다.
- C. 올바릅니다. 마르면 입자가 고착되어 제거하기 어려워집니다.