CMP en reiniging

Wat is het belangrijkste doel van een filter in de leiding waarmee slurry aan het polijstapparaat wordt toegevoerd?

  1. AAlle schuurdeeltjes verwijderen
  2. BGeaggregeerde grote deeltjes enz. verwijderen en zo krassen (scratches) op de wafer voorkomen
  3. CDe slurry verwarmen
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Geaggregeerde grote deeltjes enz. verwijderen en zo krassen (scratches) op de wafer voorkomen

Schuurdeeltjes in de slurry kunnen door temperatuurveranderingen tijdens opslag, afschuiving in de leiding of drogen samenklonteren tot grote klompen, die de wafer krassen. In de toevoerleiding worden filters met een poriegrootte van enkele µm geplaatst, bijvoorbeeld na de pomp en tank en vlak voor het apparaat, die alleen grove deeltjes verwijderen en de benodigde schuurdeeltjes doorlaten. Omdat bij verstopping van het filter het debiet verandert, is ook het beheer van het vervangmoment belangrijk.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over CMP en reiniging

  1. Welk verband tussen deeltjesgrootte en gemakkelijke verwijdering is in het algemeen juist bij het verwijderen van deeltjes van het waferoppervlak door reiniging?
  2. Bij voortgezet polijsten bij CMP stijgt de temperatuur van de polijstpad. Welke verandering van de polijstsnelheid is dan in het algemeen juist?
  3. Welke uitspraak over de rol van waterstofperoxide in SC-1 (mengsel van ammonia en waterstofperoxide) is juist?
  4. Welke methode wordt in het algemeen gebruikt om het aantal deeltjes op het waferoppervlak na reiniging te tellen?
  5. Waarom is het belangrijk om een wafer direct na CMP nat, zonder hem te laten drogen, naar de reinigingsstap te brengen?