CMP en reiniging
Welke uitspraak over de rol van waterstofperoxide in SC-1 (mengsel van ammonia en waterstofperoxide) is juist?
- AHet laat deeltjes aan elkaar kleven
- BHet sluit het oppervlak af met waterstof
- CHet oxideert het siliciumoppervlak en bedekt het met een dunne oxidefilm, en etst het oppervlak voortdurend licht terwijl direct aantasten van silicium door ammonia wordt onderdrukt
Antwoord en toelichting tonen
Antwoord: C. Het oxideert het siliciumoppervlak en bedekt het met een dunne oxidefilm, en etst het oppervlak voortdurend licht terwijl direct aantasten van silicium door ammonia wordt onderdrukt
In SC-1 oxideert waterstofperoxide het siliciumoppervlak tot een dunne oxidefilm van circa 1 nm dikte en lost ammonia die oxidefilm langzaam op. Doordat oxidatie en etsen tegelijk verlopen, wordt het oppervlak geleidelijk een beetje weggenomen, waardoor deeltjes van onderaf worden opgetild en verwijderd. Bij te weinig waterstofperoxide etst ammonia silicium rechtstreeks en wordt het oppervlak ruw; de verhouding en temperatuur zijn daarom geoptimaliseerd, en recent wordt verdund om ruwheid te onderdrukken.