CMP und Reinigung

Was ist der Hauptzweck eines Filters in der Leitung, die die CMP-Anlage mit Slurry versorgt?

  1. AAlle Schleifpartikel zu entfernen
  2. BAgglomerierte große Partikel zu entfernen und Kratzer (Scratches) auf dem Wafer zu verhindern
  3. CDen Slurry zu erwärmen
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Antwort: B. Agglomerierte große Partikel zu entfernen und Kratzer (Scratches) auf dem Wafer zu verhindern

Die Schleifpartikel des Slurrys können durch Temperaturänderungen bei der Lagerung, Scherung in der Leitung oder Trocknung zu großen Klumpen agglomerieren, die den Wafer zerkratzen. In der Versorgungsleitung werden Filter mit einer Porengröße von einigen µm, etwa nach Pumpe und Tank sowie vor der Anlage, eingesetzt, die nur grobe Partikel zurückhalten und Schleifpartikel der erforderlichen Größe passieren lassen. Ein verstopfter Filter verändert den Durchfluss, daher ist auch die Kontrolle des Wechselzeitpunkts wichtig.

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Weitere Fragen zu CMP und Reinigung

  1. Welcher Zusammenhang zwischen Partikelgröße und Entfernbarkeit gilt allgemein beim Entfernen von Partikeln von der Waferoberfläche in der Reinigung?
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  3. Welche Rolle spielt Wasserstoffperoxid in SC-1 (Mischung aus Ammoniak und Wasserstoffperoxid)?
  4. Welches Verfahren wird allgemein zum Zählen der Partikel auf der Waferoberfläche nach der Reinigung verwendet?
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