CMP에서 웨이퍼 표면에 미세한 흠집(스크래치)이 생기는 주된 원인으로 올바른 것은?

정답: C. 슬러리 속의 응집된 큰 입자나 패드에 남은 이물질

슬러리 속 연마 입자가 건조나 온도·pH 변화로 응집하여 수 µm의 덩어리가 되거나, 패드에 단단한 이물질이나 컨디셔너의 다이아몬드 파편이 남아 있으면 웨이퍼 표면을 긁어 스크래치가 생깁니다. 구리 배선 간 단락이나 단선의 원인이 되며, 저유전율막은 특히 손상되기 쉽습니다. 슬러리의 여과·순환·온도 관리, 패드 컨디셔닝, 연마 압력 최적화로 방지합니다.