Quel est le rôle du benzotriazole (BTA) et d'additifs similaires ajoutés aux suspensions de CMP pour interconnexions en Cu ?

Réponse : A. Former un film protecteur sur la surface du cuivre pour limiter la gravure excessive et la corrosion

Les suspensions de CMP du Cu contiennent un oxydant comme le peroxyde d'hydrogène et un complexant dissolvant le cuivre comme la glycine ; telles quelles, elles dissoudraient aussi le cuivre des creux non polis. Les inhibiteurs de corrosion comme le BTA forment un film moléculaire protecteur sur le cuivre, qui n'est arraché que sur les reliefs en contact avec le tampon, de sorte que le polissage n'y progresse que là ; aplanissement et protection contre la corrosion sont ainsi conciliés. Ce film doit être éliminé lors du nettoyage après polissage.