CMP와 세정

Cu 배선 CMP 슬러리에 첨가되는 벤조트리아졸(BTA) 등의 역할로 올바른 것은?

  1. A구리 표면에 보호막을 형성하여 과도한 식각과 부식을 억제한다
  2. B연마 입자를 크게 만든다
  3. C슬러리에 색을 입힌다
정답과 해설 보기

정답: A. 구리 표면에 보호막을 형성하여 과도한 식각과 부식을 억제한다

Cu CMP 슬러리에는 과산화수소 등의 산화제와 구리를 녹이는 글리신 등의 착화제가 들어 있는데, 그대로 두면 연마되지 않아야 할 오목부의 구리까지 녹아 버립니다. BTA 등의 부식 방지제는 구리 표면에 분자 보호막을 형성하여 패드가 닿는 볼록부에서만 보호막이 벗겨져 연마가 진행되도록 함으로써 평탄화와 부식 방지를 동시에 달성합니다. 연마 후 세정에서는 이 막을 제거해야 합니다.

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