CMP en reiniging

Welke grootheid is volgens de vergelijking van Preston, die de polijstsnelheid bij CMP beschrijft, evenredig met de polijstsnelheid?

  1. ADe kleur van de slurry
  2. BDe diameter van de wafer
  3. CHet product van polijstdruk en relatieve snelheid tussen pad en wafer
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. Het product van polijstdruk en relatieve snelheid tussen pad en wafer

De vergelijking van Preston is een empirische formule "polijstsnelheid = k × druk × relatieve snelheid", in 1927 gegeven voor het polijsten van glas. Als druk of toerental wordt verdubbeld, verdubbelt ook de polijstsnelheid ongeveer, zodat ze de basis vormt van het ontwerp van polijstcondities. De evenredigheidsconstante k hangt af van de slurry, de pad en het type film. Dat verhogingen een hogere lokale druk hebben en sneller worden weggenomen, is ook de reden dat CMP kan planariseren.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over CMP en reiniging

  1. Welk schuurdeeltje wordt bij het CMP van STI-vorming vaak gebruikt om de polijstselectiviteit van oxide ten opzichte van siliciumnitride hoog te maken?
  2. Welke reinigingsmethode voegt ultrageluid in het MHz-gebied toe aan de reinigingsvloeistof om kleine deeltjes van het waferoppervlak te verwijderen?
  3. Wat is het belangrijkste doel van reiniging met ultrazuiver water waarin ozon is opgelost (ozonwater)?
  4. Welke uitspraak over de rol van benzotriazool (BTA) en dergelijke stoffen die aan de slurry voor Cu-bedrading-CMP worden toegevoegd is juist?
  5. Wat is de rol van de retainer ring die in de CMP-polijstkop rond de wafer zit?