Welke methode wordt gebruikt om het eindpunt van het polijsten bij CMP te detecteren?

Antwoord: B. Veranderingen in wrijving (zoals het motorkoppel) of in lichtreflectie tijdens het polijsten bewaken

Wanneer de te polijsten film verdwenen is en de onderliggende laag zichtbaar wordt, veranderen door het verschil in materiaal de wrijving en de lichtreflectie van het oppervlak. CMP-apparaten bewaken het koppel (de stroom) van de motor die de polijsttafel aandrijft en het reflectiespectrum van licht dat door een venster in de tafel op de wafer valt, en detecteren zo in real time het eindpunt. Met optische methoden kan ook de resterende laagdikte worden geschat, en ook methoden die de dikte van een metaalfilm meten met een wervelstroomsensor worden gebruikt.