CMP en reiniging

Welk schuurdeeltje wordt bij het CMP van STI-vorming vaak gebruikt om de polijstselectiviteit van oxide ten opzichte van siliciumnitride hoog te maken?

  1. ACeria (ceriumoxide)
  2. BIJzerpoeder
  3. CGrove diamantkorrels
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. Ceria (ceriumoxide)

Ceria (ceriumoxide) bindt chemisch met oxidefilm en polijst die efficiënt, terwijl additieven (oppervlakteactieve stoffen zoals aminozuren) op het nitrideoppervlak adsorberen en het polijsten daar onderdrukken, zodat de polijstselectiviteit van oxide ten opzichte van nitride kan oplopen tot enkele tientallen tot meer dan 100. Het wordt gebruikt om bij STI-CMP, waarbij nitridefilm als stopper dient, vlakheid te combineren met het gemakkelijk stoppen van het polijsten. Kenmerkend is ook dat met weinig deeltjes snel kan worden gepolijst.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over CMP en reiniging

  1. Welke reinigingsmethode voegt ultrageluid in het MHz-gebied toe aan de reinigingsvloeistof om kleine deeltjes van het waferoppervlak te verwijderen?
  2. Wat is het belangrijkste doel van reiniging met ultrazuiver water waarin ozon is opgelost (ozonwater)?
  3. Welke uitspraak over de rol van benzotriazool (BTA) en dergelijke stoffen die aan de slurry voor Cu-bedrading-CMP worden toegevoegd is juist?
  4. Wat is de rol van de retainer ring die in de CMP-polijstkop rond de wafer zit?
  5. Welke reden is juist waarom deeltjes die eenmaal zijn losgekomen in een alkalische reinigingsvloeistof zoals SC-1 moeilijk opnieuw aanhechten?