CMP와 세정

CMP에 사용되는 슬러리에 대한 설명으로 올바른 것은?

  1. A실리카나 세리아 등의 연마 입자를 약액에 분산시킨 연마액
  2. B웨이퍼에 도포하는 감광성 수지
  3. C플라즈마를 발생시키기 위한 가스
정답과 해설 보기

정답: A. 실리카나 세리아 등의 연마 입자를 약액에 분산시킨 연마액

슬러리는 실리카(SiO2), 세리아(CeO2), 알루미나 등 수십~백수십 nm의 연마 입자를 산화제, pH 조정제, 부식 방지제, 분산제 등이 들어 있는 약액에 분산시킨 것입니다. 산화막에는 실리카나 세리아, 텅스텐이나 구리에는 산화제를 넣은 실리카계를 쓰는 식으로, 연마할 막에 맞춰 입자와 약액 성분을 선택합니다. CMP 소모품 중에서 비용 비중이 큰 편이며, 일본 기업이 강세인 분야이기도 합니다.

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