Fortgeschrittene Technologien (3D-Integration, Chiplets)

Welche Zahl von DRAM-Dies, die in einem HBM-Stack gestapelt werden, ist üblich?

  1. A1 Die
  2. B2 Dies
  3. Cetwa 8 bis 16 Dies
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Antwort: C. etwa 8 bis 16 Dies

Bei HBM werden per TSV verbundene DRAM-Dies zu 8, 12 oder sogar 16 Lagen gestapelt und mit dem untersten Base Die (Logic Die) zu einem Stack kombiniert. Da die Stackhöhe durch den Standard festgelegt ist, müssen die Dies für mehr Lagen auf etwa 30 µm gedünnt und auch die Bondschichten dünner werden, und Maßnahmen gegen Wärmeprobleme sind unverzichtbar. Mit 1 oder 2 Dies ließe sich der Vorteil des Stapelns nicht nutzen.

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  1. Wie heißt das Konzept, in einem Gehäuse Chips zu integrieren, die mit unterschiedlichen Fertigungsprozessen oder Materialien hergestellt wurden?
  2. Welcher Ablauf zur Herstellung eines TSV ist üblich?
  3. Was ist das Hauptziel der Fertigung von Gehäusen im Nutzen auf einem großen rechteckigen Panel statt auf einem runden Wafer?
  4. Welche Dicke ist ein richtiger Richtwert, auf die der Wafer zum Stapeln von Chips mit TSV von der Rückseite abgeschliffen wird?
  5. Welcher Vorteil ist durch den Einsatz von Chiplets zu erwarten?

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