Welk voordeel hebben glassubstraten, die als vervanging van organische materialen worden overwogen als materiaal voor grote packagesubstraten van de volgende generatie?

Antwoord: C. Ze hebben een hoge vlakheid en maatvastheid, waardoor fijne bedrading gemakkelijk te vormen is

Glas heeft een vlak oppervlak, kleine maatveranderingen en kromtrekking bij temperatuurwisselingen, en de thermische uitzettingscoëfficiënt kan worden afgestemd op een waarde dicht bij die van silicium. Men verwacht daarom dat ook bij grote packagesubstraten gemakkelijk fijne bedrading en doorverbindingen met hoge dichtheid (TGV) kunnen worden gevormd. Bij organische substraten wordt kromtrekking een probleem naarmate ze groter worden; toepassing in grote packages voor AI wordt daarom overwogen. Glas is een isolator en een hard materiaal dat moeilijk buigt.