Wat is SoC (system on chip)?

LSI waarin alle voor een systeem benodigde functies, zoals CPU, GPU, geheugencontroller en communicatie, op één chip zijn geïntegreerd. Het hart van een smartphone is een typisch voorbeeld.

Japanse benaming: SoC(システムオンチップ)

“SoC (system on chip)” komt voor in 20 oefenvragen uit 10 onderwerpen, bijv. Energiebeheer (softwaregestuurd), LSI-ontwerpflow en EDA, Halfgeleiderindustrie en markt.

Vakgebied: Halfgeleiderindustrie en markt

Wat er op een SoC zit

Een typische system on chip (SoC) voor smartphones bevat meerdere CPU-cores, een GPU, vaak een neural processing unit en een image signal processor, on-chip SRAM-caches, een geheugencontroller met DRAM-interface, display- en camera-interfaces, snelle I/O, beveiligingsblokken en power-managementlogica, en in sommige ontwerpen een mobiel modem. Het hoofd-DRAM zit normaal op aparte chips, vaak gestapeld bovenop de SoC-package. Blokken communiceren intern via een on-chip interconnect; de AMBA-AXI-familie van Arm, met onder meer AXI4-Lite voor registertoegang en AXI4-Stream voor datastromen, is een veelgebruikte standaard waarmee IP van verschillende leveranciers kan worden gekoppeld.

Waarom integreren op één chip

Signalen die op één die blijven, vermijden packagepinnen, printplaatsporen en de grote drivers die nodig zijn om die te schakelen, dus een SoC is kleiner en sneller en verbruikt minder vermogen dan dezelfde functies verdeeld over meerdere chips, en de printplaat heeft minder onderdelen nodig. De nadelen zijn echter reëel. Grote dies hebben een lagere yield omdat elk defect meer oppervlak onbruikbaar maakt, de die kan niet groter zijn dan het lithografieveld van ongeveer 26 mm bij 33 mm, en functies die andere processen vragen, zoals DRAM, analoog of RF, zijn moeilijk optimaal te bouwen op hetzelfde logicaproces.

Vermogen en beveiliging in een SoC

Omdat blokken verschillen in snelheidseisen en activiteit, wordt een SoC opgedeeld in power domains. Elk domein kan via dynamic voltage and frequency scaling (DVFS) op een eigen spanning en frequentie draaien of volledig worden uitgeschakeld, terwijl een klein always-on-domein het ontwaken regelt. Signalen die domeinen overschrijden, hebben level shifters en isolatiecellen nodig. Een externe power management IC (PMIC) maakt onder aansturing van de SoC de vele voedingsrails uit de batterij. Voor beveiliging markeren mechanismen zoals Arm TrustZone elke bustoegang als secure of normal, waardoor binnen dezelfde chip een beschermde omgeving ontstaat.

SoC versus SiP en chiplets

Een SoC zet het systeem op één die. Een system in package (SiP) plaatst daarentegen meerdere dies en passieve componenten in één package, wat het eenvoudig maakt om chips uit verschillende processen te combineren en bestaande onderdelen te hergebruiken, ten koste van enige interconnectdichtheid en vermogen. Chipletontwerpen splitsen wat een zeer grote SoC zou zijn op in meerdere dies die met hoge dichtheid in een advanced package worden verbonden, wat de yield verbetert en systemen groter dan één reticleveld mogelijk maakt. Veel bedrijven die SoC's ontwerpen zijn fabless en laten ze door foundries produceren.

Nu oefenen: vragen over SoC (system on chip)

Welke speciale schakeling wordt in onder meer SoC's voor smartphones geplaatst om AI-inferentie snel en met laag vermogen uit te voeren?

  1. APLL (phase-locked loop)
  2. BAD-omzetter
  3. CNPU (neural processing unit)
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. NPU (neural processing unit)

Een NPU is een speciale schakeling die de vermenigvuldig-optelbewerkingen, het grootste deel van de berekeningen van neurale netwerken, in grote aantallen parallel verwerkt met lage precisie, zoals gehele getallen van 8 bit of minder. De prestaties per vermogen zijn meer dan een orde van grootte hoger dan bij een algemene CPU, zodat fotocorrectie, spraakherkenning en vertaling binnen de smartphone kunnen worden uitgevoerd. De prestaties worden uitgedrukt in TOPS (biljoenen bewerkingen per seconde) en NPU's worden ook steeds vaker in SoC's voor pc's opgenomen.

Wat wordt vereist wanneer de functies van meerdere ECU's worden geïntegreerd in één krachtige SoC en software met verschillende ASIL's samen wordt uitgevoerd?

  1. ASoftware met een lage ASIL en software met een hoge ASIL in hetzelfde geheugengebied plaatsen en data vrij laten lezen en schrijven
  2. BMet onder meer geheugenbescherming en tijdbewaking scheiden, zodat foutieve werking van software met een lage ASIL het geheugen en de uitvoeringstijd van software met een hoge ASIL niet aantast
  3. CSoftware met een lage ASIL een hoge prioriteit geven en software met een hoge ASIL alleen in de vrije tijd uitvoeren
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Met onder meer geheugenbescherming en tijdbewaking scheiden, zodat foutieve werking van software met een lage ASIL het geheugen en de uitvoeringstijd van software met een hoge ASIL niet aantast

Door meerdere functies in één SoC samen te voegen kan het aantal componenten en ECU's worden verminderd, maar een bug in software met een lage ASIL kan de functies met een hoge ASIL hinderen door geheugen te overschrijven of alle CPU-tijd op te gebruiken. Daarom wordt met ruimtelijke scheiding door een memory protection unit of hypervisor en temporele scheiding door toewijzing en bewaking van uitvoeringstijd aangetoond dat er geen interferentie is (Freedom from Interference). Zonder scheiding moet alles met de hoogste ASIL worden ontwikkeld, wat veel meer werk kost.

Veelgestelde vragen

Wat is het verschil tussen een SoC en een SiP?

Een SoC integreert de functies van het systeem op één siliciumdie, terwijl een SiP meerdere afzonderlijke dies en componenten in één package onderbrengt. SoC's geven het laagste vermogen en de laagste latency; SiP's maken het eenvoudiger om chips uit verschillende processen te combineren.

Is een microcontroller een SoC?

In brede zin wel, omdat een microcontroller een CPU, flash, SRAM en randapparatuur op één chip integreert. De term SoC wordt meestal gereserveerd voor grotere applicatieprocessors die een volledig besturingssysteem draaien met extern DRAM.

Waarom zit DRAM meestal niet op dezelfde die als de SoC?

Standaard-DRAM gebruikt een gespecialiseerd proces dat is geoptimaliseerd voor dichte condensatorcellen en dat niet verenigbaar is met een high-performance logicaproces. Smartphones stapelen daarom aparte DRAM-chips op of naast de SoC-package.

“SoC (system on chip)” in de toelichting

Vragen met “SoC (system on chip)” (20)

  1. Welke speciale schakeling wordt in onder meer SoC's voor smartphones geplaatst om AI-inferentie snel en met laag vermogen uit te voeren?
  2. Wat wordt vereist wanneer de functies van meerdere ECU's worden geïntegreerd in één krachtige SoC en software met verschillende ASIL's samen wordt uitgevoerd?
  3. Welke methode wordt bij de verificatie van grote SoC's gebruikt om de ontworpen schakeling op speciale hardware of een FPGA te laten werken en in combinatie met software snel te verifiëren?
  4. Wat is de belangrijkste reden dat een NPU in een SoC van een smartphone bij AI-inferentie energiezuiniger is dan een CPU?
  5. Welke bus van de AMBA-standaard van Arm wordt in SoC's veel gebruikt om blokken zoals CPU, geheugencontroller en randcircuits te verbinden?
  6. Wat is de juiste reden dat in grote SoC's een network-on-chip (NoC) wordt gebruikt in plaats van één gedeelde bus?
  7. Wat is het belangrijkste doel van het verdelen van een SoC in meerdere voedingsdomeinen?
  8. Wat is de juiste reden dat bij een smartphone-SoC met een combinatie van krachtige en zuinige cores het energieverbruik lager is als licht werk op de zuinige cores wordt uitgevoerd?
  9. Wat is de belangrijkste reden dat een smartphone-SoC het afspelen van video niet met de algemene CPU maar met een speciale videodecoderschakeling doet?
  10. Welke uitspraak over de “data-retentiespanning” die de ondergrens bepaalt wanneer in SRAM tijdens standby de voedingsspanning wordt verlaagd om de lekstroom te verminderen, is juist?
  11. Hoe heet het probleem dat, door beperkingen in vermogensverbruik en warmteontwikkeling, niet alle schakelingen op de chip tegelijk op maximale prestaties kunnen werken?
  12. Wat is de juiste betekenis van "IP (IP-core)" bij LSI-ontwerp?
  13. Welk werk neemt bij de ontwikkeling van grote LSI's naar verluidt een groot deel van de totale inspanning in beslag?
  14. Welke omschrijving van een „fabless”-bedrijf is juist?
  15. Hoe heet een LSI waarin de functies die een systeem nodig heeft, zoals CPU, GPU, geheugencontroller en communicatiefuncties, op één chip zijn geïntegreerd?

Vergelijkingen met deze term

Verwante termen

GPU Inferentie (inference) NPU (neural processing unit) Fabless OSAT TOPS ECU (elektronische regeleenheid) ASIL (Automotive Safety Integrity Level) CPU-tijd Hypervisor

Naar de woordenlijst