DRAM
DRAM 셀에서 커패시터 용량을 확보하기 위해 사용되어 온 입체 구조의 조합으로 올바른 것은?
- A핀형과 플래너형
- B트렌치형과 스택형
- C플로팅 게이트형과 전하 트랩형
정답과 해설 보기
정답: B. 트렌치형과 스택형
셀이 작아져도 약 10 fF 안팎의 용량을 확보하기 위해 DRAM은 커패시터를 입체화해 왔습니다. 기판에 깊은 홈을 파는 트렌치형과 트랜지스터 위에 키가 큰 원통을 쌓는 스택형이 있으며, 현재는 스택형이 주류입니다. 첨단 제품의 커패시터는 지름 수십 nm에 비해 높이가 1 µm를 넘고 종횡비가 수십에 이르며, 쓰러지지 않도록 지지막으로 보강됩니다. 플로팅 게이트나 전하 트랩은 플래시의 구조입니다.