테스트와 검사

여러 칩을 하나의 패키지에 실장할 때 중요해지는 KGD(Known Good Die)란 무엇입니까?

  1. A대형 칩
  2. B고장 난 칩
  3. C실장 전에 양품임이 확인된 칩(다이)
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정답: C. 실장 전에 양품임이 확인된 칩(다이)

여러 칩을 하나의 패키지에 넣을 경우, 불량 칩이 하나라도 포함되면 다른 양품 칩까지 포함하여 패키지 전체가 불량이 됩니다. 예를 들어 양품률 99%인 칩을 8개 쌓으면 전부 양품일 확률은 0.99⁸≒92%까지 떨어집니다. 그래서 실장 전 다이 단계에서 충분히 테스트한 양품(KGD)을 사용하는 것이 중요하며, HBM이나 칩렛에서 특히 중시됩니다.

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