테스트와 검사

일반적인 반도체 제품 테스트의 흐름으로 올바른 것은?

  1. A최종 테스트 → 웨이퍼 테스트 → 조립 → 출하
  2. B조립 → 웨이퍼 테스트 → 출하 → 최종 테스트
  3. C웨이퍼 테스트 → 조립 → 최종 테스트 → 출하
정답과 해설 보기

정답: C. 웨이퍼 테스트 → 조립 → 최종 테스트 → 출하

먼저 전공정을 마친 웨이퍼 상태에서 웨이퍼 테스트를 하여 불량 칩을 판별합니다. 양품 칩만 조립 공정에서 패키지에 넣고, 최종 테스트에서 특성을 확인한 뒤 출하합니다. 제품에 따라서는 최종 테스트 전후에 번인이나 시스템 레벨 테스트를 합니다. 최종 테스트는 조립 후이고 출하 후에 하는 테스트는 없으므로 다른 순서는 성립하지 않습니다.

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