Was ist der Hauptzweck der Analyse einer Wafermap, die das Ergebnis des Wafertests je Chipposition auf dem Wafer als gut oder schlecht darstellt?

Antwort: B. Aus dem Verteilungsmuster der Fehler den verursachenden Prozess oder die Anlage abzuleiten

Muster der Verteilung sind je nach Ursache charakteristisch: Konzentrieren sich fehlerhafte Chips am Waferrand, deutet das auf die Gleichmäßigkeit von Abscheidung oder Ätzen in der Fläche, treten sie wiederholt an derselben Position auf, auf einen Retikeldefekt, und liegen sie streifenförmig, auf Kratzer oder Transportprobleme. Wird die Wafermap analysiert und über viele Wafer überlagert, lässt sich der problematische Prozess oder die Anlage ableiten. Preis oder Dicing-Reihenfolge werden dadurch nicht bestimmt.