웨이퍼 테스트 결과를 웨이퍼 위 칩의 위치별로 양·불량으로 표시한 웨이퍼 맵을 분석하는 주된 목적은 무엇입니까?

정답: B. 불량 분포 패턴으로부터 원인이 된 공정이나 장비를 추정한다

불량 칩이 웨이퍼 외곽에 집중되어 있으면 성막이나 식각의 면내 균일성, 같은 위치에 반복해서 나타나면 레티클 결함, 줄무늬 모양으로 늘어서 있으면 스크래치나 반송 문제 등, 분포 패턴은 원인에 따라 특징이 있습니다. 웨이퍼 맵을 분석하고 다수의 웨이퍼를 겹쳐 보면 문제가 있는 공정이나 장비를 추정할 수 있습니다. 가격이나 다이싱 순서를 정하기 위한 것이 아닙니다.