Siliziumwafer

Was ist der Zweck der auf Vorder- oder Rückseite des Wafers eingravierten Lasermarkierung (ID-Markierung)?

  1. ADen Wafer zu verzieren
  2. BDie Festigkeit des Wafers zu erhöhen
  3. CJeden Wafer einzeln zu identifizieren und die Prozesshistorie nachverfolgbar zu machen
Antwort und Erläuterung anzeigen

Antwort: C. Jeden Wafer einzeln zu identifizieren und die Prozesshistorie nachverfolgbar zu machen

Auf Wafern wird nahe dem Rand von Vorder- oder Rückseite mit Laser eine eindeutige Nummer (alphanumerisch oder als zweidimensionaler Code) eingraviert. Die Anlagen lesen sie, identifizieren den Wafer und zeichnen auf, in welcher Anlage unter welchen Bedingungen er bearbeitet wurde und welche Inspektionsergebnisse vorlagen (Rückverfolgbarkeit). Das hilft, bei Fehlern den ursächlichen Prozess oder die Anlage zurückzuverfolgen oder mit Positionsinformationen im Wafer kombiniert die Ausbeute zu analysieren.

Dieses Thema üben Zur Themenseite

Weitere Fragen zu Siliziumwafer

  1. Welches Polierverfahren ist bei 300-mm-Wafern üblich?
  2. Wie heißen gebrauchte Monitor-Wafer, bei denen Schichten usw. von der Oberfläche entfernt und die erneut poliert wurden, sodass sie wieder verwendbar sind?
  3. Welches Verfahren dient zur berührungslosen Messung des spezifischen Widerstands von Wafern?
  4. Welches Verfahren wandelt durch Neutronenbestrahlung von FZ-Silizium einen Teil des Siliziums in Phosphor um und erzeugt so gleichmäßigen n-Typ?
  5. Welches Verfahren unterdrückt beim CZ-Verfahren durch ein am Tiegel angelegtes Magnetfeld die Konvektion der Schmelze und steuert Sauerstoffkonzentration u. Ä.?

Vergleiche zu diesem Thema