실리콘 웨이퍼
웨이퍼 외주를 모따기(베벨 가공)하는 주된 목적은 무엇인가?
- A반송이나 공정 중의 이 빠짐(치핑)과 깨짐을 방지하고, 외주에서 막이 솟아오르는 현상 등도 억제하기 위해
- B웨이퍼를 가볍게 하기 위해
- C웨이퍼의 색을 바꾸기 위해
정답과 해설 보기
정답: A. 반송이나 공정 중의 이 빠짐(치핑)과 깨짐을 방지하고, 외주에서 막이 솟아오르는 현상 등도 억제하기 위해
웨이퍼의 모서리가 날카로운 채로 있으면 반송 시 접촉으로 쉽게 이가 빠지고, 떨어져 나온 파편이 파티클이 되며 깨짐의 시작점도 됩니다. 외주를 둥글게 모따기(베벨 가공)하면 이 빠짐과 깨짐을 방지할 수 있고, 레지스트나 에피층이 외주에서 솟아오르는 현상(크라운)도 억제됩니다. 외주부는 칩에 쓰이지 않지만 막 벗겨짐과 파티클의 발생원이 되기 쉬우므로 베벨부의 세정과 막 제거도 중요합니다.