Siliziumwafer

Was ist der Hauptzweck des Kantenabrundens (Bevel) am Waferrand?

  1. AAbplatzen (Chipping) und Bruch beim Transport und in den Prozessen zu verhindern und auch Schichtaufwölbungen am Rand zu unterdrücken
  2. BDen Wafer leichter zu machen
  3. CDie Farbe des Wafers zu ändern
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Antwort: A. Abplatzen (Chipping) und Bruch beim Transport und in den Prozessen zu verhindern und auch Schichtaufwölbungen am Rand zu unterdrücken

Bleiben die Waferkanten scharf, platzen sie beim Kontakt im Transport leicht ab, die Bruchstücke werden zu Partikeln und sind zudem Ausgangspunkt für Brüche. Durch Abrunden des Randes (Bevel) werden Abplatzen und Bruch verhindert und auch unterdrückt, dass sich Lack oder Epitaxieschicht am Rand aufwölben (Crown). Der Randbereich wird nicht für Chips genutzt, ist aber leicht Quelle von Schichtablösung und Partikeln, weshalb Reinigung und Schichtentfernung am Bevel wichtig sind.

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