Nederlands
Menu

Siliciumwafers

Wat is het belangrijkste doel van het afschuinen (bevelen) van de rand van een wafer?

  1. AChipping (afbrokkelen) en breuk tijdens transport en processen voorkomen en ook het opbollen van lagen aan de rand beperken
  2. BDe wafer lichter maken
  3. CDe kleur van de wafer veranderen
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. Chipping (afbrokkelen) en breuk tijdens transport en processen voorkomen en ook het opbollen van lagen aan de rand beperken

Als de hoeken van de wafer scherp blijven, breken ze bij contact tijdens transport gemakkelijk af, worden de afgebroken stukjes deeltjes en vormen ze het beginpunt van breuken. Door de rand rond af te schuinen (bevelen) worden afbrokkelen en breuk voorkomen en wordt ook voorkomen dat resist en epitaxiale lagen aan de rand opbollen (crown). Het randgebied wordt niet voor chips gebruikt, maar is een veelvoorkomende bron van losgelaten lagen en deeltjes, zodat reiniging van de bevel en verwijdering van lagen daar ook belangrijk zijn.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Siliciumwafers

  1. Welke onzuiverheid wordt typisch aan de smelt toegevoegd om bij de CZ-methode p-type siliciumkristal te maken?
  2. Bij de CZ-methode neemt de onzuiverheidsconcentratie toe naarmate men het onderste deel van het kristal (de tweede helft van het trekken) nadert. Wat is hiervoor de juiste reden?
  3. Welke uitspraak over de wafers van 450 mm, die als volgende diameter na 300 mm werden ontwikkeld, is juist?
  4. Wat is het juiste doel van het benutten van de kleine defecten (BMD) die ontstaan door zuurstofprecipitatie in een CZ-wafer?
  5. Een wafer wordt thermisch behandeld, zodat zuurstof nabij het oppervlak naar buiten diffundeert en aan het oppervlak waar de componenten worden gemaakt een laag met weinig defecten ontstaat. Hoe heet deze laag?

Vergelijkingen bij dit onderwerp