シリコンウエハ
ウエハの外周を面取り(ベベル加工)する主な目的はどれか。
- A搬送や工程中の欠け(チッピング)や割れを防ぎ、外周での膜の盛り上がりなども抑えるため
- Bウエハを軽くするため
- Cウエハの色を変えるため
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正解：A. 搬送や工程中の欠け(チッピング)や割れを防ぎ、外周での膜の盛り上がりなども抑えるため
ウエハの角が鋭いままだと、搬送時の接触で欠けやすく、欠けた破片がパーティクルの原因になります。外周を丸く面取りすることで欠けや割れを防ぎ、レジストやエピ層が外周で盛り上がるのも抑えられます。