Test et inspection
Quel est l'objectif du burn-in ?
- AContrôler l'aspect extérieur de la puce
- BAppliquer des contraintes telles qu'une température et une tension élevées pour éliminer avant expédition les produits sujets aux défaillances précoces
- CMesurer l'épaisseur des couches sur le wafer
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Réponse : B. Appliquer des contraintes telles qu'une température et une tension élevées pour éliminer avant expédition les produits sujets aux défaillances précoces
Le burn-in est un criblage consistant à faire fonctionner les produits pendant quelques heures à quelques dizaines d'heures à une température d'environ 125 ℃ et sous une tension supérieure à la tension nominale, afin de provoquer rapidement la défaillance des produits porteurs de défauts latents et de les éliminer. L'objectif est de franchir avant expédition la période de défaillances précoces de la courbe en baignoire ; il est appliqué aux produits exigeant une haute fiabilité, par exemple pour l'automobile ou les serveurs. Son objectif diffère de celui du contrôle visuel ou de la mesure d'épaisseur.