Comment s’appelle la méthode d’assemblage, utilisée notamment pour l’encapsulation des MEMS, qui joint le silicium et le verre en les chauffant sous tension ?

Réponse : A. Soudure anodique

Dans la soudure anodique, un verre borosilicaté contenant du sodium (Pyrex, etc.) et le silicium sont superposés et chauffés à 300 à 450 ℃, et une tension de quelques centaines à environ 1000 V est appliquée, le verre étant au potentiel négatif. Les ions sodium du verre migrent, une forte attraction électrostatique apparaît à l’interface et des liaisons chimiques avec l’oxygène forment une jonction hermétique solide. L’utilisation d’un verre au coefficient de dilatation thermique proche de celui du silicium limite le gauchissement ; cette technique sert pour les capteurs de pression et l’encapsulation.