MEMS en sensoren

Hoe heet de methode waarmee silicium en glas bij het afsluiten van onder meer MEMS onder verhitting en aangelegde spanning worden gebonden?

  1. AAnodische bonding
  2. BDraadbonden (wire bonding)
  3. CSputteren
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. Anodische bonding

Bij anodische bonding worden natriumhoudend borosilicaatglas (zoals Pyrex) en silicium op elkaar gelegd, op 300 tot 450 °C verhit en wordt met het glas negatief een spanning van enkele honderden tot ongeveer 1000 V aangelegd. Natriumionen in het glas verplaatsen zich, aan het grensvlak ontstaat een sterke elektrostatische aantrekking en door chemische binding met zuurstof ontstaat een sterke, hermetische verbinding. Met glas waarvan de thermische uitzettingscoëfficiënt dicht bij die van silicium ligt, wordt kromtrekken beperkt; de techniek wordt gebruikt bij druksensoren en afdichtingen.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over MEMS en sensoren

  1. Welk MEMS-component wordt gebruikt om laserlicht te scannen, bijvoorbeeld in LiDAR voor auto's?
  2. Welke methode verhoogt de resonantiefrequentie van een MEMS-structuur die uit een veer en een massa bestaat?
  3. Welke MEMS-sensor wordt al lang gebruikt om te bepalen of een airbag in een auto wordt geactiveerd?
  4. Welke methode is geschikt om stiction te voorkomen wanneer een opofferingslaag van SiO2 wordt verwijderd om een MEMS-structuur los te maken?
  5. Welke MEMS-bewerkingsmethode maakt bewegende structuren door op een substraat gestapelde dunne films te bewerken?

Vergelijkingen bij dit onderwerp