MEMS en sensoren
Hoe heet de methode waarmee silicium en glas bij het afsluiten van onder meer MEMS onder verhitting en aangelegde spanning worden gebonden?
- AAnodische bonding
- BDraadbonden (wire bonding)
- CSputteren
Antwoord en toelichting tonen
Antwoord: A. Anodische bonding
Bij anodische bonding worden natriumhoudend borosilicaatglas (zoals Pyrex) en silicium op elkaar gelegd, op 300 tot 450 °C verhit en wordt met het glas negatief een spanning van enkele honderden tot ongeveer 1000 V aangelegd. Natriumionen in het glas verplaatsen zich, aan het grensvlak ontstaat een sterke elektrostatische aantrekking en door chemische binding met zuurstof ontstaat een sterke, hermetische verbinding. Met glas waarvan de thermische uitzettingscoëfficiënt dicht bij die van silicium ligt, wordt kromtrekken beperkt; de techniek wordt gebruikt bij druksensoren en afdichtingen.