MEMS et capteurs
Quel procédé d’usinage MEMS réalise des structures mobiles en usinant des films minces empilés sur le substrat ?
- AMicro-usinage en volume
- BMicro-usinage de surface
- CProcédé damascène
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Réponse : B. Micro-usinage de surface
Le micro-usinage de surface empile et usine sur le substrat des films minces de couches sacrificielles (SiO2, etc.) et de couches structurelles (polysilicium, etc.), puis retire la couche sacrificielle pour libérer la structure ; il permet de réaliser des structures de quelques µm d’épaisseur avec des étapes proches de celles des LSI. La méthode qui creuse profondément le substrat lui-même par la face arrière pour former membranes et cavités est le micro-usinage en volume ; elle utilise la gravure anisotrope au KOH ou le Deep RIE et produit par exemple les membranes des capteurs de pression.