Wie heißt das Verfahren, bei dem Silizium und Glas beim Erwärmen unter Spannung verbunden werden, z. B. beim Kapseln von MEMS?

Antwort: A. Anodisches Bonden

Beim anodischen Bonden werden natriumhaltiges Borosilikatglas (z. B. Pyrex) und Silizium aufeinandergelegt, auf 300 bis 450 ℃ erwärmt und mit negativer Glasseite eine Spannung von einigen hundert bis etwa 1000 V angelegt. Die Natriumionen im Glas wandern, an der Grenzfläche entsteht eine starke elektrostatische Anziehung, und durch chemische Bindung mit Sauerstoff entsteht eine feste, hermetische Verbindung. Mit Glas, dessen Wärmeausdehnungskoeffizient dem von Silizium nahekommt, lässt sich Verwölbung unterdrücken; es wird für Drucksensoren und Kapselungen verwendet.