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Lithographie

Comment appelle-t-on le traitement qui élimine par solvant le bourrelet de résine formé en périphérie du wafer après enduction par centrifugation ?

  1. AAshing
  2. BÉlimination du bourrelet de bord (edge bead removal)
  3. CRecuit post-exposition
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Réponse : B. Élimination du bourrelet de bord (edge bead removal)

Lors de l'enduction par centrifugation, la tension superficielle fait s'accumuler une épaisseur de résine en périphérie du wafer (bourrelet de bord). S'il subsiste, il peut se détacher lors du transport et générer des particules, contaminer les mandrins des équipements ou la platine de l'équipement d'exposition, ou perturber la mise au point en périphérie ; on l'élimine donc en projetant un solvant sur quelques mm en bordure (EBR). On effectue aussi un rinçage de la face arrière pour éliminer la résine qui s'y est étendue.

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