Nederlands
Menu

Lithografie

Hoe heet de behandeling waarbij na het aanbrengen van resist met spin-coating de aan de rand van de wafer opgehoopte resist met oplosmiddel wordt verwijderd?

  1. AAshing
  2. BEdge bead removal
  3. CPost-exposure bake
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Edge bead removal

Bij spin-coating hoopt de resist zich door oppervlaktespanning dik op aan de rand van de wafer (edge bead). Als die blijft zitten, kan hij tijdens transport loslaten en deeltjes worden, de chuck van het apparaat en het stage van het belichtingsapparaat vervuilen en de focus aan de rand verstoren; daarom wordt op enkele mm van de rand oplosmiddel aangebracht om hem te verwijderen (EBR). Daarnaast wordt een backside rinse uitgevoerd om resist te wassen die naar de achterzijde is gestroomd.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Lithografie

  1. Wat is de gebruikelijke maximale grootte van het gebied dat in één belichting (één shot) op de wafer kan worden belicht met huidige scanner-belichtingsapparaten?
  2. Welke techniek verhoogt de resolutie door de belichtingsvorm van het belichtingsapparaat en het maskerpatroon met een computer gelijktijdig te optimaliseren?
  3. Wat is de juiste reden dat bij immersiebelichting met een zeer grote numerieke apertuur (NA) rekening moet worden gehouden met de polarisatie van het licht?
  4. Wat is de juiste hoofdoorzaak van de „flare” die bij EUV-belichting een probleem is?
  5. Hoe heet het verschijnsel bij EUV-maskers waarbij de dikte van het absorberpatroon niet verwaarloosbaar is ten opzichte van de golflengte en schuin invallend licht een schaduw vormt en zo het beeld beïnvloedt?

Vergelijkingen bij dit onderwerp