Lithographie
Quel est le principal objectif du traitement de la surface du wafer par HMDS notamment avant l'enduction de la résine ?
- ARendre la surface du wafer hydrophobe pour améliorer l'adhérence de la résine et éviter son décollement pendant le développement
- BAugmenter la sensibilité de la résine
- CRendre la surface conductrice
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Réponse : A. Rendre la surface du wafer hydrophobe pour améliorer l'adhérence de la résine et éviter son décollement pendant le développement
La surface de l'oxyde porte des groupes Si-OH qui adsorbent facilement l'humidité ; sans traitement, la résine adhère mal, le développeur s'infiltre et les motifs se décollent. Un traitement à la vapeur de HMDS (hexaméthyldisilazane) remplace les groupes OH de surface par des groupes triméthylsilyle, rendant la surface hydrophobe et améliorant l'adhérence de la résine. L'effet du traitement se vérifie par l'angle de contact d'une goutte d'eau. Dans les procédés utilisant un BARC, celui-ci remplit aussi ce rôle.