Quelle caractéristique de la méthode qui écrit directement le motif sur la résine du wafer par faisceau d'électrons, sans masque, est correcte ?

Réponse : B. Elle ne nécessite pas de masque et peut écrire des motifs très fins, mais l'écriture prenant du temps, elle ne convient pas à la production de masse

L'écriture directe par faisceau d'électrons utilise des électrons de longueur d'onde inférieure au nm ; sans limite de diffraction optique, elle forme sans masque des motifs très fins de moins de 10 nm. Mais les motifs étant écrits un par un, comme d'un seul trait, un wafer de 300 mm peut demander plusieurs jours, ce qui la rend inadaptée à la production de masse. Elle sert à la R&D, aux prototypes en petite série, à la fabrication des photomasques et des moules de nano-impression.