Wat is het belangrijkste doel van het behandelen van het waferoppervlak met HMDS en dergelijke vóór het aanbrengen van resist?

Antwoord: A. Het waferoppervlak hydrofoob maken om de hechting van de resist te verbeteren en loslaten tijdens het ontwikkelen te voorkomen

Het oppervlak van een oxidefilm heeft Si-OH-groepen die gemakkelijk vocht adsorberen; daardoor hecht resist er zonder behandeling slecht aan en dringt ontwikkelaar binnen waardoor het patroon loslaat. Bij behandeling met damp van HMDS (hexamethyldisilazaan) worden de OH-groepen aan het oppervlak vervangen door trimethylsilylgroepen, wordt het hydrofoob en verbetert de hechting van de resist. Het effect van de behandeling kan worden gecontroleerd met de contacthoek van een waterdruppel. In processen met BARC vervult BARC deze rol ook.